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    PCB设计中,不同的层的定义是什么?

    2021
    05/17

       PCB有很多的层,初学者在刚开始学习PCB设计时,容易被各种层给弄迷糊。为此,长博科技把PCB中的层做了个总结,以帮助大家理解和掌握。

        PCB设计中,不同层的定义如下:

        1、机械层(Mechanical Layers)

        机械层,一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

        2、禁止布线层(Keep Out Layer)用于定义在pcb电路板上能够放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线区,在该区域外是不能自动布局和布线的。

        3、丝印层(Silkscreen layer)

        丝印层为文字层,属于PCB中的上面一层,一般用于注释用。

        (1)顶层丝印层(Top Overlay)

    在PCB设计中,顶层丝印层用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。

        (2)底层丝印层(Bottom Overlay)

        与顶层丝印层相同,若所有标注在顶层丝印层都已经包含,底层丝印层可关闭。

        4、阻焊层(Solder Mask)阻焊层是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这个pcb阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。

        5、多层(Multi Layer)pcb电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。

        6、钻孔层(Drill Layer)钻孔层提供pcb电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。

        7、信号层(Signal Layers)

        (1)顶层信号层(Top Layer)也称元件层,在PCB设计中,它主要用来放置元器件,对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。

        (2)底层信号层(Bottom Layer)也称焊接层,主要用于布线及焊接,对于双层板和多层板可以用来放置元器件。

        (3)中间信号层(Mid-Layers)多可有30层,在多层板中用于布置信号线,这里不包括电源线和地线。

        8、内部电源层(Internal Planes)通常简称为内电层,仅在多层板中出现,pcb电路板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同,内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

        以上就是PCB设计中,不同层的定义,希望长博科技能够帮助大家!

    PCB设计

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