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    多层pcb板快速打样有什么难点?

    2021
    05/08

      多层pcb板快速打样有什么难点?pcb板快速打样怎么打?很多朋友都有这些问题,本次,长博科技将根据这些内容来解答大家的疑问!

       多层pcb板快速打样有以下难点:

       1、层间对准

       由于多层pcb板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层pcb板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得多层pcb板的对中控制更加困难。

       2、内部电路制作

       多层pcb板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。pcb板快速打样过程中,宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。

       3、压缩制造

       pcb板快速打样过程中,许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定合理的多层电路板材料压制方案。由于pcb板的层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。

       4、钻孔制作

       pcb板快速打样过程中,一些板材增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。

       以上就是多层pcb板快速打样的难点,希望能够帮助各位!

    多层pcb板快速打样

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