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    如何改进现代电路板的生产工艺

    2021
    01/18

       随着科技的发展与社会的进步原有的PCB生产模式也将逐渐被取代。从生产实践中出发来分析如何提高及改进电路板的生产流程。改进、创新总是源于实践,从实践中的点滴来慢慢改建,过渡到一个新的平台从而慢慢的取代旧的生产工艺。做员工也好管理者也罢,不能一味的接受任务而执行任务,现代企业鼓励创新。

       普通的出产流程可分为盖孔酸蚀法和图形电镀法,两者各有优缺陷。酸蚀法获得的线路很平均,有利于阻抗节制,情况污染少,但有个孔破则形成报废;碱蚀出产节制较为轻易,但线路不平均,情况污染也大。

       起首,线路制造的首如果干膜,分歧的干膜分辩率分歧但普通都可以在曝光后显示出2mil/2mil的线宽线距,通俗的曝光机的分辩率都可以到达2mil,普通在此局限内的线宽线距都不会发生问题。在4mil/4mil的线宽线距或以上显影机的喷嘴,压力,药水浓度关系不是很大,在3mil/3mil线宽线距以下,喷嘴是影响分辩率的要害,普通使用扇形喷嘴,压力在3BAR左右才干显影。

       固然曝光能量对线路有非常大的影响,但普通当前市情上运用的大局部干膜曝光局限相当广。在12-18 级(25级曝光尺〕或7-9 级(21级曝光尺)都能分辩,普通来说曝光能量低一点有利于分辩率但能量太低时空气中的尘土及各类杂物对其影响很大,在后面的工序会形成开路(酸蚀)或短路(碱蚀)。因而,实践出产时要与暗房的干净度相连系,如许依据实践状况选择可出产的线路板线路线宽和线距。

       显影前提对分辩率的影响当线路越小时影响越分明。当线路在4.0mil/4.0mil以上时显影前提(速度,药水浓度,压力等)影响不分明;线路为2.0mil/2.0/mil 时,喷嘴的外形,压力关于可否正常显影出线路起到要害的效果,这时的显影速度能够分明下降,还药水的浓度对线路外观有影响,其能够的缘由是扇形喷嘴的压力大,在线路间距很小的状况下,冲力仍可到达干膜底部,因而可以显影;锥形喷嘴压力较小,故显影细线路有坚苦。另放板的偏向对分辩率及干膜侧壁有分明的影响。

       分歧的曝光机分辩率分歧。当前运用的曝光机一种是风冷,面光源,另一种是水冷,点光源。其标称分辩率都是4mil。但实行标明,不用做特殊的调整或操作,都可以做到3.0mil/3.0mil;甚至可以做到0.2mil/0.2/mil;能量降低时1.5mil/1.5mil也可以分辩,但是这时操作要细心,且尘土和杂物的影响很大。此外,实行中Mylar面和玻璃面的分辩率没有分明的区别。

       关于碱蚀而言,电镀之后老是存在蘑菇效应,普通只是分明与不分明的区分。如线路较大大于4.0mil/4.0mil,蘑菇效应较小。

    而当线路为2.0mil/2.0mil时影响就十分大,干膜因为电镀时铅锡溢出构成蘑菇状,干膜被夹在里面招致退な?掷?选=饩龅姆椒ㄓ校?.用脉冲电镀使镀层平均;2.运用较厚的一种干膜,普通的干膜为35-38 微米较厚的干膜为50-55微米,本钱较高一些,此种干膜在酸蚀中运用结果较好;3.用低电流电镀。但这些办法实践上很难有非常完全的办法。

       由于蘑菇效应,细线路的退膜非常费事。因为氢氧化钠对铅锡的侵蚀在2.0mil/2.0mil时会非常分明所以可以电镀时加厚铅锡及降低氢氧化钠的浓度来处理。

       在碱蚀时分歧的线宽速度分歧,线路外形分歧速度也分歧,假如线路板在制造的线的厚度方面没有非凡的要求,采用0.25oz的铜箔厚度的线路板制造或将0.5oz的基铜蚀去一局部,电镀铜薄一些,铅锡加厚等都对用碱蚀做细线路有效果,另喷嘴需用扇形。锥形喷嘴普通只能做到4.0mil/4.0mil。

       在酸蚀时与碱蚀一样的是分歧的线宽和线路外形速度分歧,但普通用酸蚀时干膜轻易在传送和前面的工序中将掩孔的膜和外表的膜弄破或划伤,所以出产时需小心,用酸蚀其线路结果较碱蚀要好,不存在蘑菇效应侧蚀较碱蚀少,另用扇形喷嘴结果分明好于锥形喷嘴。酸蚀后线的阻抗转变小一些。

       在出产进程中,贴膜的速度温度,板面的洁净度,重氮片的洁净度对及格率影响较大,对酸蚀贴膜的参数及板面的平坦尤为主要;对碱蚀,曝光的洁净度很主要。

    所以以为:通俗的设备不做特殊调整,可以完成出产3.0mil/3.0mil(指胶卷线宽、间距)的板;但及格率受情况和人员操作的纯熟水平和操作程度的影响,碱蚀合适出产3.0mil/3.0mil以下的线路板,除非基铜小到必然的水平,扇形喷嘴结果分明好于锥形喷嘴。


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