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    代烧芯片/程序
    代烧芯片是长博科技在长期芯片解密过程中为客户提供的配套服务,芯片解密完成后,客户需要将解密的程序代码烧写进新的空片中才能投入应用
    ARM开发应用
    深圳市长博科技有限公司在ARM开发应用中一直保持先进的技术水平,主要服务领域包括工业类、消费类、医疗类、网络通讯类、数码类、电脑周边类等等。
    芯片反向设计
    芯片反向设计,简单而言,就是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。
    程序反编译
    一般情况大家用的不多。但在一些行业确实比较常见。比如 破解加密算法,获得加密密钥,或者自己无法写出完全一致的程序又要修改一些地方的时候反汇编就是必不可少的。
    代码逆向
    单片机逆向分析(由二进制代码逆向成C代码),长博科技多年来一如既往,是认真的,是专业的,是专注的!
    芯片失效分析
    失效分析属于芯片反向工程开发范畴。专业抄板公司长博科技芯片失效分析主要提供封装去除、层次去除、芯片染色、芯片拍照、大图彩印、电路修改等技术服务项目。
    样机制作
    长博科技提供PCB线路板克隆,PCB抄板,设计,开发,芯片解密,IC解密,SMT加工,PCB板抄板、改板、原理图及BOM单制作、PCB生产、样机制作调试、小批量成品加工服务。
    设备维修与技术服务
    长博科技拥有经验丰富、技术精湛的电路板维修工程师团队,对各种进口设备和精密电路板,通过采用先进多样的维修电子仪器设备,多元化的维修方法
    样机克隆
    PCB克隆即电路板抄板、电路板克隆、产品克隆或PCB逆向设计,它通过逆向还原产品PCB文件、BOM清单、原理图文件等技术生产资料
    电子产品国产化
    与手机芯片等数码设备相比,车用电子芯片要求更加严苛,存在高技术门槛、长周期及高额研发费用等特征。汽车电子芯片对产品性能与可靠性都具有很高要求。
    SMT加工
    主要提供线路板的表面贴装(SMT加工)、贴片加工、SMT贴片加工、自动插件(AIM)、PCBA组装(DIP)、及各类电子产品的OEM加工
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