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    代烧芯片/程序

    产品分类:芯片逆向
      代烧芯片是长博科技在长期芯片解密过程中为客户提供的配套服务,芯片解密完成后,客户需要将解密的程序代码烧写进新的空片中才能投入应用
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       代烧芯片是长博科技在长期芯片解密过程中为客户提供的配套服务,芯片解密完成后,客户需要将解密的程序代码烧写进新的空片中才能投入应用,但是由于没有专业的烧写工具与技术人员,客户自己烧写芯片便成为难题。长博科技为免除客户在芯片烧录方面的后顾之忧,我们专业提供芯片代烧服务,而且凡是在我公司进行解密的芯片,我们均免费提供芯片烧录。

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